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SMT制程- 讯芸

贴片制程能力. 微间距铜凸块以及CSP倒装晶片封装; 25um高精度置件位置自动校正; 精确置件压力控制. SMT1. 回流焊制程能力. 最多13个加热温区; 温度控制精度︰+/-0.1℃ ...

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