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製程能力 - 精印股份有限公司-SMT, PCB

製程能力 ; 最小BGA 焊墊間距, 6 mil (0.15 mm) ; 防焊及表面處理Solder mask and surface treatment： ; 最小防焊印刷寬度, 4 mil (0.102 mm) ; 防焊對位誤差控制, ± 3 mil.

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