製程能力. 基板尺寸: 450mm x 330mm. SMT零件: R/C最小0201. BGA最小0.25mm. AI零件: 52mm帶式. E/C電容帶式. DIP零件: 不拘. 熱封迴焊爐:設備有氮氣產生機,可加氮氣 ...
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