多層電路板的通孔在鑽孔完之後,必須經過下列哪項製程,才能確保孔內的內層銅環可 ... (A)汽車;(B)程式軟體;(C)教學;(D)照明 ... 寸;(D) SMT 適用於高密度封裝.
確定! 回上一頁