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SMT常见不良现象-

2.FPC：气泡，压伤，皱折，印层剥离，误焊零件。 3. 焊垫：短路，空焊，冷焊，渗锡，锡尖，锡多，包焊，仳离 4.other：锡珠，锡渣，粘阻焊剂，屑类残留。 SMD重工程序：

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