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化學機械研磨製程中研磨顆粒及操作参數對移除效率影響之研究

然而，CMP製程中研磨液(Slurry)扮演了重大的角色，一般而言，研磨液主要成份有1 ~ 15%的20 ~ 150奈米(nm)的SiO2(細微研磨顆粒)與其他化學物質。這些化學物質包含：(1) ...

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