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當年度經費： 2160 千元 - 政府研究資訊系統GRB

在半導體製程中銅與其阻障層的化學機械研磨為關鍵步驟，目前銅阻障層大致使用鉭或氮化鉭，本計畫將採用貴金屬作為阻障層材料，因為它們具有高功函數且在高氧化狀態時仍 ...

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