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化學機械研磨(CMP) - Ansforce

由於線寬小、面積小、CMOS數目多是未來積體電路(IC)發展的趨勢，為了要滿足這些條件就必須使用多層導線技術，而多層導線中每一層都必須非常平坦才能再堆疊另一層， ...

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