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晶圓級封測程序

邏輯和混訊晶片之傳統製程如圖一所示，晶圓偵測(PT)測試，晶圓切割(Die Saw)、封裝(Packaging)、最後測試(Final Test)、預燒(Burn In)、FT總共六個步驟，而晶圓級製程為晶 ...

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