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第二十三章半導體製造概論

引腳插入型目前常見的封裝型態主要是DIP，如果再細分的話，又有SK-DIP、SIP（單邊. 引腳）等；在表面黏著型方面，主要的封裝型態有SO、 QFP、BGA 等。常見的外觀及相關.

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