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SiP 成封測主流SiP是什麼? @品化科技小編 - 探路客

SiP (System in Package)可以把多顆不同功能與製程的晶片封裝在一起，如邏輯晶片、感測器、記憶體等整合進單一封裝裡，或從晶片的布局下手，利用2.5D 或3D 等多維度 ...

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