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2026年全球SiP封裝規模達190億美元 - DigiTimes

由於系統級封裝(SiP)技術有助於採異構整合設計晶片的實現，不但成為從基於小晶片(chiple)設計方式的高階晶粒對晶粒(die-to-die)整合，到藉著先進封裝 ...

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