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一文读懂SiP封装技术-控制器/处理器 - 与非网

SIP 封装 制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。 ... “锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法，用这种方法植出 ...

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