你即將離開本站

並前往http://news.moore.ren/industry/110210.htm

超越摩尔，一文看懂SiP封装技术

SIP 封装 制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。 ... “锡膏”+“锡球”植球方法是业界公认的最好标准的植球法，用这种方法植出 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「sip封裝錫球」的人也找了：

  1. SiP封裝 台廠
    2.
  2. SiP 封裝 廠商
    3.
  3. DSM 封裝
    4.
  4. 封裝種類
    5.
  5. smt void改善
    6.
  6. 系統級封裝
    7.
  7. SiP 基板
    8.
  8. IC 種類介紹
    9.