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內埋元件具成本優勢有效橋接異質系統| SEMI

< SiP Global Summit 系統級封測國際高峰論壇- 內埋元件論壇> ... 節省PCB面積，並能縮短電路長度以改善元件電性，且此種封裝方式的BGA錫球能改善SMT良率及可靠性。

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