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《電子零件》攻SiP先進封裝製程優群今年業績續戰新高 - 富聯網

【時報記者張漢綺台北報導】優群(3217)佈局半導體先進封裝材料發酵，繼微型沖壓件打入美系手機客戶後，取代錫球應用於SiP封裝的微型沖壓件與3家國內 ...

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