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sip封裝錫球
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元件堆叠装配(PoP)技术
小型化高密度封装形式也越来越多,如多模块封装(MCM),系统封装(SiP),倒装晶片等应用得. 越来越多。 ... 设定膜厚使锡球蘸取足够助焊剂. 设定膜厚使锡球蘸取足够助 ...
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