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力成加重MCP、SIP封装，营收比重拉升 - CFM闪存市场

蔡笃恭指出，这是为了要显示公司布局高阶领域的成果，其中大宗产品BGA锡球封装比重占68%，低于去年第四季71%；MCP多晶片封装与SIP系统封装都看到成长，比重分别从去年 ...

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