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SIP封装工艺流程（上） - 知识库- 技术支持

SIP封装 制程按照芯片与基板的连接方式可分为引线键合封装和倒装焊两种。 ... 的焊盘上，再用植球机或丝网印刷在上面加上一定大小的锡球，这时锡膏起的 ...

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