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先進封裝之互聯材料技術

系統級單晶片(SoC)和系統級封裝(SiP)為目前主流的兩大技術。 ... 不同於打線技術，覆晶的接合方式必須將晶背朝上，以錫球凸塊和載板形成互聯。

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