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轉載｜Air Pods Pro 中SiP 的技術分析與思考 - 映陽科技

而這些正是通過使用SiP（系統級封裝）技術來實現。 ... 然後通過鐳射將錫球焊盤裸露出來，最後才進行植球；中間的DIE，為先進行整體的Mold，再通過研磨的方式將DIE 的 ...

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