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ic 封裝介紹- 芯片半導體元件產品的統稱_百度百科

些新的技術與趨勢，例如異質整合與多Chiplets封裝、SiP取代SoC、TSV/FOWLP技術、2.5D/3D晶片堆疊，正成為「傳統封裝」與「先進封裝」的主要 ... 封測概念股可以投資？

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