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长电科技：卡位先进封装，打造先发优势

先突破传统的平面封装的概念，组装效率高达200%以上。2.高. 集成：SiP 将不同用途的芯片整合于同一个系统中，在系统微型. 化中提供更多功能，而且还使得原有电子电路 ...

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