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【IC设计】SiP封装开启物联网应用新时代 - 全球半导体观察

为应对这一趋势，系统级封装（SiP）应运而生，随着苹果三星等厂商逐渐把SiP封装应用在手机和穿戴式产品之中，SiP封装成长潜力也越来越大。

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