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供應鏈廠商齊力推動加速科技產品採用2.5D /3D IC | SEMI

就封測的角度看待此潮流，從雲端、網通到用戶端等各類終端裝置所需的晶片，大部分將透過系統級封裝(SiP)進行整合，簡而言之，SiP將成為智慧生活應用和技術整合的重要關鍵。

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