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高良率/成本效益撐腰3D IC邁向主流 - 新通訊

礙於成本問題，過去廠商仍固守SoC或SiP封裝技術，以達成異質晶片的封裝整合，因此使3D IC TSV技術一直處於邊緣地帶，然而隨著3D IC成本不斷下降，加上 ...

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