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SiP产业：IDM、OSAT和代工厂引领优势 - 电子工程专辑

就封装高度而言，OSAT厂商预计将在未来几年为SiP组件提高约0.6mm的封装总高度。随着5G的部署，为了改善SiP组件的可靠度，也日益着重于模塑和焊球材料的 ...

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