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系統級封裝（SIP）在SMT 迴銲製程孔洞缺陷之研究

系統級封裝技術（SiP）指的是將不同晶片或其他電子元件，整合於一個封裝模組內，用以執行某種系. 統層級的功能，具有高效能與低成本的優勢，此外系統級封裝產生的EMI 很小 ...

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