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垂直堆疊優勢多3D IC倒吃甘蔗 - 新通訊

最為人熟知的為系統級封裝(SiP)、系統封裝(System on Package, SoP)、內嵌式封裝(Package in Package, PiP)、堆疊式晶片級封裝(Stacked Chip Scale ...

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