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SiP Solution - 鈞得股份有限公司

無. 隨著現今電子產品輕、薄、短、小且具多功能化之需求，元件間的系統化整合已被視為通訊及資訊電子產品的重點發展技術。藉由系統級封裝(System in a Package，SiP) ...

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