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Package Substrate | SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS

FCCSP; WBCSP; SiP; FCBGA ... 就可以减小封装大小和厚度。 ... 通过Gold Wire连接半导体芯片和封装基板，半导体Chip 大小超过基板面积80% 的产品一般被称为WBCSP。

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