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晶片疊疊樂：3D IC的藝術 - 電子工程專輯.

... 最後以系統級封裝(system-in-package，SiP)的外觀呈現。 ... 回去想想在傳統的2D IC與SiP階段，裸晶與或是晶粒(dice)是放置在單一平面的封裝內。

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