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兩大難關!先進封裝在車用可靠度的挑戰與解法

現在最常見也是最嚴重的問題是IC封裝體的翹曲。為因應高速傳輸需求，車用IC的封裝方式逐漸由BGA轉變為MCM/SiP，由於多晶片封裝整合了多種晶片及主被動 ...

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