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系統級封裝(SIP)的封裝材料對被動元件脫層的影響研究

Delamination analysis between liquid encapsulant and passive component in SIP. 余忠儒 , 碩士指導教授：鍾文仁. 繁體中文. 系統級封裝 ； 可靠度驗證 ； 液態封止 ...

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