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一文看懂SiP封裝技術_半導體行業觀察- 微文庫

SIP 封裝 製程按照晶片與基板的連線方式可分為引線鍵合封裝和倒裝焊兩種。 ... 職位或專業+中文或英文，請服從群主管理，如果多次違規會被請出交流群；.

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