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晶圓級封裝

WLP 技術方案是在晶圓上封裝晶片，而非先將晶圓切割成各別晶片再進行封裝。 ... RDL 還能在所謂的「系統級封裝」(SIP) 中結合不同晶片的功能，通常出現在手機。

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