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封裝體系- 維基百科，自由的百科全書

封裝 體系（System in Package, SiP）為一種集成電路封裝的概念，是將一個系統或子系統的全部或大部份電子功能組態在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型 ...

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