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【產業科普】先進封裝正夯，2.5D、3D 和Chiplets 技術有何 ...

2.5D 封裝有效降低晶片生產成本. 過往要將晶片整合在一起，大多使用系統單封裝（System in a Package，SiP）技術，像是PiP（Package ...

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