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SiP產品於迴焊製程中之溫度分佈及封裝後翹曲模擬 - Research ...

System in Package (系統級封裝、系統構裝，SiP) 是基於SoC(System on Chip)所發展出來的一種封?技術，根據Amkor對SiP定義為「在一IC包裝體中，包含多 ...

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