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系統級封裝(SIP)塑膠構裝之熱設計與可靠度分析 - 國家圖書館

系統級封裝(System In a Package，SIP)是為系統整合化構裝，將多個不同功能的晶片、 ... 論文名稱: 系統級封裝(SIP)塑膠構裝之熱設計與可靠度分析 ... 語文別: 中文.

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