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以SiP技術打造體積更小、效能更佳的先進產品應用 - DigiTimes

也就是說，在單一個封裝體內不只可運用多個晶片進行系統功能建構，甚至還可將包含前述不同類型器件、被動元件、電路晶片、功能模組封裝進行堆疊，透過內部 ...

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