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高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展 - 材料世界網

根據IEK Consulting全球市場分析報告顯示，2018年全球半導體構裝市場已高達四百多億美元，且受到高速傳輸或AI晶片等裝置增加的影響，低介電、低損失或 ...

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