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三菱电机：SiC和GaN切片生产率提高60％：下一代半导体的晶 ...

2019年11月1日，我们宣布发布DS1000多线放电切片机。 下一代半导体材料：晶圆片. 我们建议在晶片切片过程中使用诸如SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓 ...

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