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RCA clean 製程 - 弘塑科技股份有限公司

半導體 晶圓製程中有五大污染物：微粒、金屬不純物、有機污染物、自然生成氧化層及晶圓表面的微粗糙等(圖9)。 五大污染物, 來 源. 1.微粒 (Particle), 一般來自製程用中所 ...

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