... 而基材可以是矽晶圓(Si)、玻璃基板(Glass)、氧化矽(SiO) 、氮化矽(SiN)、聚亞醯 ... 與電鍍種材鍍膜(Barrier/Seed),成膜品質與覆蓋率更是與先進半導體設備相同。
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