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第三代半導體——碳化矽材料之製程與分析 - 電子工程專輯

半導體工業中大部分使用的材料為矽(silicon)。 ... 低溫的晶種從高溫矽溶液拉出時，SiC長晶過程中就會形成在晶種上並會生成晶碇(ingot)，如圖5所示。

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