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高純度二氧化矽封裝填充材料技術與發展 - 材料世界網

在環氧樹脂模封材料(EMC)組成方面，約含有超過50%以上之Silica Filler；而封模底部填充膠(MUF)之Silica Filler含量約在70~80%，其Silica Filler之用量相當 ...

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