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成果報告資料顯示 - 工程科技推展中心

所使用之雷射為Nd:YAG 雷射、CO2 雷射，所欲去除之材料為玻璃粉末、氧化鋁粉末及光阻薄膜。 ... the laser applied at the backside of the silicon wafer

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