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晶片品質、測試成本難兼顧？ 解題關鍵在於設計 - SEMI

... 密度也隨之增加，讓散熱、熱應力、電壓、訊號一致性等問題變得更加困難，同時也放大了製程變異，使設計簽核(Sign-off)更加困難，進而影響良率。

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