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广东集成电路吹响号角-半导体新闻-摩尔芯球

... 先进水平的差距；支持加快FDSOI核心技术攻关，推动建设MOSFET、IGBT、 ... 碳化硅（SiC）等第三代半导体材料，推进功率器件、射频器件与光电器件 ...

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